电镀级硫酸铜

基本信息
产品描述

 

电镀级硫酸铜  Electroplating Class, Copper Sulfate Pentahydrate

 

电镀级硫酸铜

Electroplating Class,
Copper Sulfate Pentahydrate     

规格

Specifications

五水合硫酸铜晶体 (CuSO4·5H2O)

≥ 99%

铜 (Cu)

≥ 25.2%

铁 (Fe)

≤ 50 ppm

锌 (Zn)

≤ 50 ppm

镍 (Ni)

≤ 50 ppm

钴 (Co)

≤ 50 ppm

铅 (Pb)

≤ 50 ppm

 (As)

≤ 10 ppm

氯 (Cl)

≤ 100 ppm

水不溶物 (Water-insoluble substances)

≤ 100 ppm

pH, 5%溶液, 25摄氏度
(pH value, 5%solution at 2
5℃)

3.5~4.5

 

应用领域:

电子元器件,化学沉铜,PCB/FPC等。

 

Applications:

Electronic devices, Electroless Copper Deposition, PCB/FPC etc.

 

包装规格:

25公斤袋装

 

Package:

25 KG/BAG

 

储存说明:

避免受热与日晒,储存在阴凉干燥的仓库。

 

Storage instruction:

Avoid heat and direct sunlight. Store in a cool, dry location.

 

 

 

 

 

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高纯硫酸铜(Cu-10)
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硫酸铜溶液(电镀用)